2025年11月12日，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”)行将迎来科创板上市审核的关节时刻。这家以“冲破国际阁下、助力国产替代”为标签的企业，凭借2022—2024年营收翻倍、净利润激增超11倍的亮眼数据，一度被视为半导体行业自主改换的标杆。可是，跟着招股书涌现的深远和监管现场检讨的鼓吹，强一股份的财务特出、客户依赖、时刻争议等问题渐渐浮出水面，其科创板IPO之路正笼罩在一派质疑声中。
财务魔术：高增长背后的“数字游戏”
(一)净利润暴增11倍：实在性存疑
招股书傲气，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，强一股份营业收入分离为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，2024年同比暴涨80.95%；净利润方面，各期分离为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元，2024年增幅足有1149.33%。这一增速在半导体行业实属荒野，但细究其财务数据，却发现诸多矛盾之处。
毛利率与行业趋势背离：2022年至2025年上半年，强一股份详尽毛利率分离为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现握续飞腾态势，而同时行业平均毛利率从50.78%握续下滑至44.97%。强一股份解释称，毛利率普及源于MEMS探针卡收入占比提高且克己探针时刻附加值更高。可是，行业龙头FormFactor(市占率23.52%)和Technoprobe(市占率18.62%)的毛利率同时候别从41.94%下滑至40.86%、从59.92%下滑至41.8%，强一股份的“逆势增长”显得消沉失态。
大客户毛利率显耀偏高：2022年至2025年上半年，强一股份对第一大客户B公司(芯片揣测打算巨头)销售毛利率分离为49.90%、51.66%、58.19%、61.62%，而同时对其他客户的探针卡毛利率则低得多，分离为29.73%、28.84%、22.32%、35.45%。强一股份称，B公司采购的中高端探针卡时刻附加值更高，但这一解释未能平息商场质疑——若B公司采购不到性价比更合理的居品，为何耐久依赖强一股份？是否存在利益运送或财务诊疗？
(二)现款流与利润严重脱节
强一股份的净利润与筹画行动现款流净额呈现明显背离：2022—2025年1-6月，强一股份的净利润分离为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元，而筹画行动现款流净额分离为-3774.58万元、4839.70万元、2.80亿元和1.26亿元。2024年，净利润同比激增1149.33%，但销售用度同比仅下跌0.93%，营收增速(80.95%)与销售用度走势严重背离，进一步加重了商场对其利润实在性的怀疑。
(三)存货跌价风险高企
敷陈期内，强一股份存货边界从2022年的4151.90万元激增至2025年上半年的1.12亿元，存货跌价准备占比从11.78%攀升至24.35%，显耀高于行业平均水平(约10%)。强一股份称，存货跌价主要源于长库龄原材料和半制品的大额计提，但这一解释难以遮蔽其库存惩处零星、居品滞销的实际。若改日商场需求不足预期，存货跌价耗损可能进一步统一利润。
客户依赖：单一客户“敲诈”功绩
(一)对B公司存在要紧依赖
招股书傲气，2022年至2025年上半年，强一股份来自于B公司及已知为其芯片提供测试作事的收入分离为1.28亿元、2.39亿元、5.25亿元和3.1亿元，占营业收入的比例分离为50.29%、67.47%、81.84%和82.83%。这意味着，公司在三年半时期内对B公司的依赖度不仅莫得镌汰，反而大幅普及。
比高依赖更危机的是“信息涌现掩藏”。算作孝顺超省略收入的“中枢关联方”，B公司的具体身份恒久是谜。公司仅以“大家闻名芯片揣测打算企业”代称，既不涌现其股权结构，也不确认与实控东谈主周明的关联渊源，富裕违背科创板“关联方信息涌现充分性”的基本条目。即便监管在问询中明确条目“补充B公司具体身份及关联操办细节”，公司仍以“交易机密”为由拒却涌现，这种刻意掩藏，不免让东谈主怀疑二者存在未曝光的隐性按捺操办。
(二)供应商辘集度一样堪忧
敷陈期内，强一股份上前五大供应商采购金额分离为6663.80万元、5221.34万元、9817.61万元和8634.72万元，占采购总数的比例分离为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，辘集度较高。中枢原材料(如PCB、MLO、贵金属试剂)及开拓依赖境外供应商，替代难度大。这种结构在大家化落潮与科技治理的布景下，暴涌现致命弊端：
“卡脖子”材料的替代困局：2024年空间转接基板采购资本占营收12%，一朝进口受限，资本将失控。公司虽尝试国产替代(如通过关联方南通圆周率采购PCB)，但关节材料仍难懂脱境外依赖。
单一供应商计谋的隐患：强一股份坦言“取同种原材料、开拓主要通过单一或少数供应商采购”。若互助生变或托福中断，出产线可能短暂停摆。好意思国对华时刻出口限制的暗影，让这一风险握续高悬。举例，2D MEMS探针卡的钯合金电化学千里积材料主要依赖进口，若国际供应链病笃或贸易摩擦升级，公司出产可能靠近中断风险。
时刻争议：自主改换仍是“拼装式”突破？
强一股份宣称，其是“境内少许数领有自主MEMS探针制造时刻并终了批量出产的厂商”，冲破了境外阁下。可是，商场对当时刻实在性建议了质疑。
(一)中枢时刻有外助
强一股份24项中枢时刻中，“高陡直光刻胶膜制造时刻”、“钯合金电化学千里积时刻”两大MEMS探针底层工艺均源自录用麦田光电研发，公司宣称“已继承改换并获麦田光电确权”，却恒久未涌现“继承改换”的具体细节，举例光刻胶膜陡直度从87度普及至89度的工艺参数优化旅途，钯合金应力按捺小于80兆帕的时刻突破点，仅以“确权函”应答，无法证明时刻已内化为自主才智。
(二)时刻迭代的“断层风险”
面对监管“3D MEMS探针卡研发推崇”的两轮追问，公司复兴泄露时刻迭代严重滞后。对于3D MEMS探针卡，据招股书、报谈等公开信息，强一股份的3D MEMS探针卡自2022年托福头部客户考据后便再无显耀推崇，亦未带来关联收入。此外，强一股份这次募投神色亦未波及上述3D MEMS探针卡。比拟之下，强一股份的同业们早已进步一步。如Technoprobe、想达科技及泽丰半导体、谈格荒芜境表里探针卡厂商均已推出了3D MEMS探针卡并终廓清交易化落地。
天然强一股份称力图终了面向 DRAM芯片的 3D MEMS 探针卡的研制，但从研发参加来看，强一股份仅于2023年在3D MEMS探针及探针卡上参加181.51万元的研发用度，占比仅为1.95%，远低于2.5D MEMS探针卡等其他居品。当行业向3D时刻迈进时，强一股份仍在2D边界“敬小慎微”，且未给出3D研发的任何时期表，时刻逾期已成定局，所谓“时刻进步”不外是阶段性红利的透支。
扩产争议：15亿募资是“豪赌”仍是“陷坑”？
为进一步普及商场竞争力，强一股份拟召募15亿元，主要用于南通探针卡研发及出产神色、苏州总部及研发中心成立神色，计较新增产能2D MEMS探针1500万支、2.5D MEMS探针1500万支、薄膜探针卡5000张。这一扩产计较将大幅普及公司高端探针卡的出产才智，尤其是薄膜探针卡居品。可是，商场对强一股份的扩产计较存有一定疑虑。
数据傲气，2022年至2025年上半年，强一股份薄膜探针卡销量分离为113张、40张、427张和119张，波动较大。而扩产计较中的产能将达到5000张，将远超刻下销量。若何消化10倍以上的产能膨大，将是强一股份不得不面对的问题。
强一股份的科创板IPO，本应是半导体行业自主改换的又一标杆案例。可是，财务特出、客户依赖、时刻争议、扩产争议等问题开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，使其“硬科技”成色大打扣头。在监管层强化IPO审核、严把进口关的布景下，强一股份能否通过11月12日的上会审核？其“冲破国际阁下”的叙事能否经得起商场检会？谜底随机并不乐不雅。